Kolink Rocket Complex šedá
Mini-ITX PC skříň – hliník, tempered glass, PCIe 4.0 riser, GPU 330 mm, 2× 120mm PWM ventilátory, podpora 240mm AiO.
Více informacíod březen 2026
a nástroje, šetří čas i peníze více



Kolink Rocket Complex – prémiová Mini-ITX skříň z hliníku pro SFF build
Kompaktní Mini-ITX PC skříň z hliníku s PCIe 4.0 riser kabelem a tempered glass panelem, která je navržena pro náročné PC buildery zaměřené na Small Form Factor. Kolink Rocket Complex nabízí prémiové materiály, vertikální GPU montáž a podporu high-end komponent, což z ní dělá ideální základ pro výkonné a kompaktní sestavy.

Klíčové vlastnosti
- Formát: Mini-ITX (tower-style, 20.4L objem)
- GPU kompatibilita: max. délka až 330 mm (2.8 slot)
- Chlazení: 2× 120mm PWM ventilátory (předinstalované)
- Radiátor: podpora až 240 mm AiO
- Konstrukce: hliník + 3mm tempered glass + PCIe 4.0 riser kabel

Prémiový hliníkový design
Kolink Rocket Complex je vyroben z anodizovaného hliníku v Gunmetal Grey provedení, který zajišťuje vysokou pevnost i elegantní vzhled. Typické hexagonální perforace Rocket série nejen skvěle vypadají, ale zároveň zlepšují airflow. Konstrukce inspirovaná konzolí Xbox Series X vytváří unikátní tower formát v kompaktním provedení.

High-end výkon v malém formátu
Navzdory objemu pouhých 20,4 litru nabízí skříň dostatek prostoru pro výkonné komponenty včetně grafických karet až 330 mm. Díky přiloženému PCIe 4.0 riser kabelu lze GPU instalovat vertikálně, což optimalizuje využití prostoru a zároveň zvýrazňuje vzhled sestavy.

Efektivní chlazení a airflow
Kombinace pasivního chlazení hliníkovou konstrukcí a dvou 120mm PWM ventilátorů zajišťuje stabilní teploty i při vyšším zatížení. Skříň podporuje také 240mm AiO vodní chlazení, což umožňuje osadit výkonné CPU i v kompaktním prostoru bez kompromisů.

Flexibilní kompatibilita a layout
Rocket Complex podporuje Mini-ITX základní desky a SFX/SFX-L zdroje, což umožňuje stavbu plnohodnotného high-end PC v malém formátu. Díky modulární konstrukci s odnímatelnými panely a šroubovaným designem je instalace komponent výrazně jednodušší než u běžných SFF skříní.

Moderní konektivita a praktičnost
Horní I/O panel nabízí USB 3.2 Gen2 Type-C a USB 3.0, což zajišťuje rychlé připojení moderních zařízení. Skříň disponuje také prostorem pro cable management (~23 mm), což umožňuje vytvořit čistý a přehledný build i v omezeném prostoru.
