Arctic teplovodivá podložka - TP-3 200 x 100 x 0,5 / 2 pack
Arctic TP-3 je vysoce účinná teplovodivá podložka, která zajišťuje optimální odvod tepla i při nerovnostech mezi komponenty. Díky své měkké silikonové struktuře a vynikající tepelné vodivosti je ideální pro chlazení RAM, čipsetů a dalších klíčových komponent. Počet kusů v balení: 2 a rozměry: 200 mm (H) (H) + 100 mm (Š) (Š) + 1 mm (V) (V).
Více informacíod červenec 2026
již od 320 Kč více
a nástroje, šetří čas i peníze více



Arctic TP-3: Vysoce účinná teplovodivá podložka pro maximální odvod tepla
Teplovodivá podložka Arctic TP-3 je navržena tak, aby zajistila optimální přenos tepla mezi komponenty, a to i při výskytu nerovností nebo rozdílů ve výškách čipů. Díky svým výjimečným vlastnostem, jako je vysoká tepelná vodivost, mimořádná měkkost a elektrická izolace, je TP-3 ideálním řešením pro široké spektrum zařízení od PC, přes notebooky až po konzole a grafické karty.
Klíčové vlastnosti
- Hloubka: 200 mm (H)
- Šířka: 100 mm (Š)
- Výška: 1 mm (V)
- Počet kusů v balení: 2
Vysoký výkon a měkkost
Podložka TP-3 je vyrobena ze silikonu a speciálního plniva, díky čemuž překonává výkonnostní úroveň běžných vysoce výkonných podložek. Tato měkkost umožňuje snadnou kompenzaci výškových rozdílů mezi těsně rozmístěnými čipy, což zajišťuje efektivní přenos tepla i při nízké tvrdosti materiálu. 


Minimalizace tepelného odporu
Čím tenčí podložka, tím nižší tepelný odpor. TP-3 o tloušťce 0,5 mm lze snadno stlačit na 0,3 mm, což umožňuje kompenzovat výškové rozdíly až 0,2 mm mezi různými komponenty. Instalace této tenké varianty však vyžaduje zvýšenou péči, jak je uvedeno v uživatelském manuálu.
Univerzální použití
Teplovodivá podložka TP-3 je nejen výborným vodičem tepla, ale také tlumí vibrace, je tvárná a elektricky izolující. Lze ji snadno tvarovat podle potřeby, což ji činí ideální pro chlazení RAM, čipsetů, IC čipů a dalších komponent v PC, noteboocích, konzolích nebo grafických kartách. 

Bezpečná manipulace
Arctic TP-3 je elektricky izolující, nelepkavá a velmi snadno se s ní pracuje. Tato vlastnost zajišťuje bezpečný a efektivní přenos tepla v různých aplikačních oblastech bez rizika poškození komponent. 


Vyplňování mezer a nerovností
Díky své měkčí struktuře je TP-3 ideální pro vyplňování mezer a překlenutí nerovností povrchu. Tato podložka zajišťuje, že tepelné mosty jsou efektivně vytvořeny bez nadměrného tlaku na citlivé nebo vyčnívající komponenty. 


Dostupnost v různých tloušťkách a velikostech
Podložky TP-3 jsou dostupné v tloušťkách 0,5 mm, 1,0 mm a 1,5 mm a lze je přizpůsobit podle potřeby. Varianta 0,5 mm je ideální jako náhrada za teplovodivé fólie. Pokud potřebujete specifické rozměry, podložky lze snadno upravit na požadovanou velikost. 


Stohování bez ztráty výkonu
Díky své měkkosti a nízkému odporu mezi zařízeními lze teplovodivé podložky TP-3 snadno stohovat bez ztráty účinnosti přenosu tepla. To umožňuje přizpůsobení různým aplikačním požadavkům a překlenutí rozdílů v tloušťkách, což je výhoda oproti tvrdším podložkám, které při stohování často ztrácejí svůj výkon. 

